3月17日至19日，2026亚洲3D打印增材制造（上海）展览会在上海国家会展中心举办。作为亚太地区增材制造领域汇聚全产业链的行业盛会，本届展会汇聚550+顶尖企业、40000+专业观众，围绕技术创新、产业应用、商业化落地展开深度探讨，清研智束携EBSM®电子束金属3D打印技术与多领域应用案例亮相，以技术深耕与场景落地为核心，为高端金属增材制造规模化发展持续赋能。

以创新驱动，赋能智造升级

清研智束持续深耕电子束金属选区增材制造领域，通过工艺优化与全流程管理，推动EBSM®向高效率、低成本及新材料方向迭代升级。展会上，清研智束展示了由Qbeam S600设备制造的大尺寸钛合金展品，充分体现电子束多枪拼接技术的打印优势，为钛合金大尺寸构件的批量化生产提供了创新解决方案。现场同步展出的还有EBSM®成形的高性能金属材料零部件，涵盖Ti65高温钛合金、M247高温合金、Ti2AlNb、Nb521等难熔金属和裂纹敏感性新材料。EBSM®技术凭借电子束特性，及逐层预热优势，为难加工材料成形开辟路径，为突破重点领域高端金属构件制造提供关键技术支撑。

前沿论坛，共话行业未来

展会期间，清华大学机械系林峰教授在科技讲台-研究与开发论坛，发表题为《电子束粉末床熔融技术的最新进展》主题演讲。演讲围绕电子束金属增材制造技术前沿实践、航空航天新材料EBSM® 创新应用等行业热点展开，全方位分享EBSM® 技术最新研发进展与落地成果，现场交流氛围热烈，获得与会嘉宾高度认可。

本次 TCT ASIA 2026 展会圆满收官。未来，清研智束将继续聚焦EBSM® 技术，加速推动工业级量产升级，为高端制造领域提供更高效、更稳定、更具成本优势的金属增材制造解决方案