2025年11月29日-30日，以“创新引领、智能融合、产业赋能”为主题的2025首届激光制造与增材制造创新发展大会在北京国家会议中心盛大举行。此次大会由北京理工大学、山东大学、西北工业大学、中国机械工程学会和中国机械科学研究总院集团有限公司联合主办，工业和信息化部副部长熊继军，广东省政协副主席袁宝成，陕西省政协副主席孙科，北京理工大学党委书记张军，北京理工大学校长姜澜，西北工业大学张卫红，西安交通大学卢秉恒，大连理工大学郭东明，清华大学雒建斌，空军工程大学李应红，浙江大学杨华勇，国机集团陈学东，哈尔滨工业大学邓宗全，中国石油天然气股份有限公司刘合，大连理工大学贾振元，沈阳飞机设计研究所王向明，中国航天科工集团第三研究院朱坤，广东腐蚀科学与技术创新研究院韩恩厚，电子科技大学（深圳）高等研究院杨军等100多位著名专家，工业和信息化部、教育部、科技部、国家国防科技工业局、国家自然科学基金委员会、相关部门负责同志共计2000余人参会，是增材制造行业极具影响力的盛会。

清研智束受邀参展，并进行主题报告和路演等活动，由清研智束首席顾问、清华大学长聘教授林峰老师，公司大客户项目负责人阚文斌分别进行主题演讲，常务副总裁王洁瑶进行了科技成果路演。主题演讲和路演从电子束技术原理、工艺升级、产业化落地能力等多个维度，全面介绍了EBSM®电子束金属3D打印技术的创新点与发展方向，围绕航空航天领域对高性能、大尺寸核心零部件的制造需求，深度剖析了该技术在提升零部件制造效率、降低生产成本、突破尺寸与高性能材料成形限制等方面的核心价值，为行业伙伴呈现了清研智束成熟的技术解决方案与产业化布局。

在本次大会上，清研智束重点展示了EBSM®多电子枪阵列技术在解决大尺寸钛合金部件生产难题上的突出表现，吸引了大量观展人员前来交流。同时EBSM®电子束金属3D打印技术在成形钛铝合金、难焊高温合金、难熔金属等高性能材料方面的优势也充分展现，为高性能零部件制造提供了更具竞争力的技术路径。

随着电子束增材技术在高端制造领域的持续深化应用，清研智束将进一步拓展技术应用边界，丰富高新金属材料成形种类，以技术创新助力电子束增材制造产业高质量发展，为更多高端制造领域提供新的可能性。